ED24DT
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Onderdeel nummer
ED24DT
Fabrikant/merk
Serie
ED
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 110°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
60.0µin (1.52µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
24 (2 x 12)
Contactmateriaal - Koppeling
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
60.0µin (1.52µm)
Contactmateriaal - Post
Phosphor Bronze
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 9189 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanED24DT
ED24DT Elektronische componenten
ED24DT verkoop
ED24DT Leverancier
ED24DT Distributeur
ED24DT Data tafel
ED24DT Foto's
ED24DT Prijs
ED24DT Aanbod
ED24DT Laagste prijs
ED24DT Zoekopdracht
ED24DT Inkoop
ED24DT Chip