ED241DT
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Onderdeel nummer
ED241DT
Fabrikant/merk
Serie
ED
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 110°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
60.0µin (1.52µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
24 (2 x 12)
Contactmateriaal - Koppeling
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
60.0µin (1.52µm)
Contactmateriaal - Post
Phosphor Bronze
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 42554 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanED241DT
ED241DT Elektronische componenten
ED241DT verkoop
ED241DT Leverancier
ED241DT Distributeur
ED241DT Data tafel
ED241DT Foto's
ED241DT Prijs
ED241DT Aanbod
ED241DT Laagste prijs
ED241DT Zoekopdracht
ED241DT Inkoop
ED241DT Chip