211-1-28-006
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Onderdeel nummer
211-1-28-006
Fabrikant/merk
Serie
-
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
28 (2 x 14)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 38811 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van211-1-28-006
211-1-28-006 Elektronische componenten
211-1-28-006 verkoop
211-1-28-006 Leverancier
211-1-28-006 Distributeur
211-1-28-006 Data tafel
211-1-28-006 Foto's
211-1-28-006 Prijs
211-1-28-006 Aanbod
211-1-28-006 Laagste prijs
211-1-28-006 Zoekopdracht
211-1-28-006 Inkoop
211-1-28-006 Chip