211-1-18-003
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Onderdeel nummer
211-1-18-003
Fabrikant/merk
Serie
-
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
18 (2 x 9)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 5741 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van211-1-18-003
211-1-18-003 Elektronische componenten
211-1-18-003 verkoop
211-1-18-003 Leverancier
211-1-18-003 Distributeur
211-1-18-003 Data tafel
211-1-18-003 Foto's
211-1-18-003 Prijs
211-1-18-003 Aanbod
211-1-18-003 Laagste prijs
211-1-18-003 Zoekopdracht
211-1-18-003 Inkoop
211-1-18-003 Chip