44-6554-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
Onderdeel nummer
44-6554-10
Fabrikant/merk
Serie
55
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
200.0µin (5.08µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
44 (2 x 22)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 39514 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van44-6554-10
44-6554-10 Elektronische componenten
44-6554-10 verkoop
44-6554-10 Leverancier
44-6554-10 Distributeur
44-6554-10 Data tafel
44-6554-10 Foto's
44-6554-10 Prijs
44-6554-10 Aanbod
44-6554-10 Laagste prijs
44-6554-10 Zoekopdracht
44-6554-10 Inkoop
44-6554-10 Chip