Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
Zie specificaties voor productdetails.
44-6553-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Onderdeel nummer
44-6553-18
Fabrikant/merk
Serie
55
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 250°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Nickel Boron
Contactafwerking Dikte - Koppeling
50.0µin (1.27µm)
Contacteer Afwerking - Post
Nickel Boron
Aantal posities of pinnen (raster)
44 (2 x 22)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Nickel
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
50.0µin (1.27µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Nickel
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 8192 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van44-6553-18
44-6553-18 Elektronische componenten
44-6553-18 verkoop
44-6553-18 Leverancier
44-6553-18 Distributeur
44-6553-18 Data tafel
44-6553-18 Foto's
44-6553-18 Prijs
44-6553-18 Aanbod
44-6553-18 Laagste prijs
44-6553-18 Zoekopdracht
44-6553-18 Inkoop
44-6553-18 Chip