828-AG11D-ES
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Onderdeel nummer
828-AG11D-ES
Fabrikant/merk
Serie
800
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
25.0µin (0.63µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin-Lead
Aantal posities of pinnen (raster)
28 (2 x 14)
Contactmateriaal - Koppeling
Copper Alloy
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
-
Contactmateriaal - Post
Copper Alloy
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 53466 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van828-AG11D-ES
828-AG11D-ES Elektronische componenten
828-AG11D-ES verkoop
828-AG11D-ES Leverancier
828-AG11D-ES Distributeur
828-AG11D-ES Data tafel
828-AG11D-ES Foto's
828-AG11D-ES Prijs
828-AG11D-ES Aanbod
828-AG11D-ES Laagste prijs
828-AG11D-ES Zoekopdracht
828-AG11D-ES Inkoop
828-AG11D-ES Chip