2287402-1
CONN SOCKET LGA 1151POS GOLD
Onderdeel nummer
2287402-1
Fabrikant/merk
Serie
-
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Surface Mount
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
LGA
Behuizingsmateriaal
Thermoplastic
Toonhoogte - Paring
0.036" (0.91mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
15.0µin (0.38µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
1151
Contactmateriaal - Koppeling
Copper Alloy
Pitch - Post
0.036" (0.91mm)
Contactafwerking Dikte - Post
15.0µin (0.38µm)
Contactmateriaal - Post
Copper Alloy
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 36166 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van2287402-1
2287402-1 Elektronische componenten
2287402-1 verkoop
2287402-1 Leverancier
2287402-1 Distributeur
2287402-1 Data tafel
2287402-1 Foto's
2287402-1 Prijs
2287402-1 Aanbod
2287402-1 Laagste prijs
2287402-1 Zoekopdracht
2287402-1 Inkoop
2287402-1 Chip