ICF-316-T-O-TR
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Onderdeel nummer
ICF-316-T-O-TR
Fabrikant/merk
Serie
iCF
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tape & Reel (TR)
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Surface Mount
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
-
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
16 (2 x 8)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
-
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 14840 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanICF-316-T-O-TR
ICF-316-T-O-TR Elektronische componenten
ICF-316-T-O-TR verkoop
ICF-316-T-O-TR Leverancier
ICF-316-T-O-TR Distributeur
ICF-316-T-O-TR Data tafel
ICF-316-T-O-TR Foto's
ICF-316-T-O-TR Prijs
ICF-316-T-O-TR Aanbod
ICF-316-T-O-TR Laagste prijs
ICF-316-T-O-TR Zoekopdracht
ICF-316-T-O-TR Inkoop
ICF-316-T-O-TR Chip