558-10-256M16-000104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Onderdeel nummer
558-10-256M16-000104
Fabrikant/merk
Serie
558
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Surface Mount
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
BGA
Behuizingsmateriaal
FR4 Epoxy Glass
Toonhoogte - Paring
0.050" (1.27mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
256 (16 x 16)
Contactmateriaal - Koppeling
Brass
Pitch - Post
0.050" (1.27mm)
Contactafwerking Dikte - Post
10.0µin (0.25µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 34628 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van558-10-256M16-000104
558-10-256M16-000104 Elektronische componenten
558-10-256M16-000104 verkoop
558-10-256M16-000104 Leverancier
558-10-256M16-000104 Distributeur
558-10-256M16-000104 Data tafel
558-10-256M16-000104 Foto's
558-10-256M16-000104 Prijs
558-10-256M16-000104 Aanbod
558-10-256M16-000104 Laagste prijs
558-10-256M16-000104 Zoekopdracht
558-10-256M16-000104 Inkoop
558-10-256M16-000104 Chip