BU080Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Onderdeel nummer
BU080Z-178-HT
Fabrikant/merk
Serie
BU-178HT
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Surface Mount
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
78.7µin (2.00µm)
Contacteer Afwerking - Post
Copper
Aantal posities of pinnen (raster)
8 (2 x 4)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
Flash
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 53352 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanBU080Z-178-HT
BU080Z-178-HT Elektronische componenten
BU080Z-178-HT verkoop
BU080Z-178-HT Leverancier
BU080Z-178-HT Distributeur
BU080Z-178-HT Data tafel
BU080Z-178-HT Foto's
BU080Z-178-HT Prijs
BU080Z-178-HT Aanbod
BU080Z-178-HT Laagste prijs
BU080Z-178-HT Zoekopdracht
BU080Z-178-HT Inkoop
BU080Z-178-HT Chip