AR 08 HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Onderdeel nummer
AR 08 HZL-TT
Fabrikant/merk
Serie
-
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Tube
Bedrijfstemperatuur
-40°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Thermoplastic, Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
-
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
8 (2 x 4)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 42704 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden vanAR 08 HZL-TT
AR 08 HZL-TT Elektronische componenten
AR 08 HZL-TT verkoop
AR 08 HZL-TT Leverancier
AR 08 HZL-TT Distributeur
AR 08 HZL-TT Data tafel
AR 08 HZL-TT Foto's
AR 08 HZL-TT Prijs
AR 08 HZL-TT Aanbod
AR 08 HZL-TT Laagste prijs
AR 08 HZL-TT Zoekopdracht
AR 08 HZL-TT Inkoop
AR 08 HZL-TT Chip