85-PGM11007-11H
CONN SOCKET PGA GOLD
Onderdeel nummer
85-PGM11007-11H
Fabrikant/merk
Serie
PGM
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
-
Type
PGA
Behuizingsmateriaal
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
-
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
10.0µin (0.25µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 6409 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van85-PGM11007-11H
85-PGM11007-11H Elektronische componenten
85-PGM11007-11H verkoop
85-PGM11007-11H Leverancier
85-PGM11007-11H Distributeur
85-PGM11007-11H Data tafel
85-PGM11007-11H Foto's
85-PGM11007-11H Prijs
85-PGM11007-11H Aanbod
85-PGM11007-11H Laagste prijs
85-PGM11007-11H Zoekopdracht
85-PGM11007-11H Inkoop
85-PGM11007-11H Chip