50-9508-30
CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Onderdeel nummer
50-9508-30
Fabrikant/merk
Serie
508
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Wire Wrap
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
30.0µin (0.76µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
50 (2 x 25)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 36093 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van50-9508-30
50-9508-30 Elektronische componenten
50-9508-30 verkoop
50-9508-30 Leverancier
50-9508-30 Distributeur
50-9508-30 Data tafel
50-9508-30 Foto's
50-9508-30 Prijs
50-9508-30 Aanbod
50-9508-30 Laagste prijs
50-9508-30 Zoekopdracht
50-9508-30 Inkoop
50-9508-30 Chip