Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
36-3503-30

36-3503-30

CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Onderdeel nummer
36-3503-30
Fabrikant/merk
Serie
503
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Wire Wrap
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
36 (2 x 18)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Phosphor Bronze
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 26787 PCS
Contactgegevens
Trefwoorden van36-3503-30
36-3503-30 Elektronische componenten
36-3503-30 verkoop
36-3503-30 Leverancier
36-3503-30 Distributeur
36-3503-30 Data tafel
36-3503-30 Foto's
36-3503-30 Prijs
36-3503-30 Aanbod
36-3503-30 Laagste prijs
36-3503-30 Zoekopdracht
36-3503-30 Inkoop
36-3503-30 Chip