30-9513-11H
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Onderdeel nummer
30-9513-11H
Fabrikant/merk
Serie
Lo-PRO®file, 513
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
30 (2 x 15)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
10.0µin (0.25µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 52828 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van30-9513-11H
30-9513-11H Elektronische componenten
30-9513-11H verkoop
30-9513-11H Leverancier
30-9513-11H Distributeur
30-9513-11H Data tafel
30-9513-11H Foto's
30-9513-11H Prijs
30-9513-11H Aanbod
30-9513-11H Laagste prijs
30-9513-11H Zoekopdracht
30-9513-11H Inkoop
30-9513-11H Chip