26-3503-30
CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Onderdeel nummer
26-3503-30
Fabrikant/merk
Serie
503
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Wire Wrap
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
26 (2 x 13)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Phosphor Bronze
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 18204 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van26-3503-30
26-3503-30 Elektronische componenten
26-3503-30 verkoop
26-3503-30 Leverancier
26-3503-30 Distributeur
26-3503-30 Data tafel
26-3503-30 Foto's
26-3503-30 Prijs
26-3503-30 Aanbod
26-3503-30 Laagste prijs
26-3503-30 Zoekopdracht
26-3503-30 Inkoop
26-3503-30 Chip