24-8300-310C
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Onderdeel nummer
24-8300-310C
Fabrikant/merk
Serie
8
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame, Elevated
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
30.0µin (0.76µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
24 (2 x 12)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
10.0µin (0.25µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 40741 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van24-8300-310C
24-8300-310C Elektronische componenten
24-8300-310C verkoop
24-8300-310C Leverancier
24-8300-310C Distributeur
24-8300-310C Data tafel
24-8300-310C Foto's
24-8300-310C Prijs
24-8300-310C Aanbod
24-8300-310C Laagste prijs
24-8300-310C Zoekopdracht
24-8300-310C Inkoop
24-8300-310C Chip