24-526-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Onderdeel nummer
24-526-11
Fabrikant/merk
Serie
Lo-PRO®file, 526
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP)
Behuizingsmateriaal
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
24 (2 x 12)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
10.0µin (0.25µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 13563 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van24-526-11
24-526-11 Elektronische componenten
24-526-11 verkoop
24-526-11 Leverancier
24-526-11 Distributeur
24-526-11 Data tafel
24-526-11 Foto's
24-526-11 Prijs
24-526-11 Aanbod
24-526-11 Laagste prijs
24-526-11 Zoekopdracht
24-526-11 Inkoop
24-526-11 Chip