216-6278-00-3303
CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
Onderdeel nummer
216-6278-00-3303
Fabrikant/merk
Serie
OEM
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 105°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyether Imide (PEI), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
250.0µin (6.35µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
16 (2 x 8)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
250.0µin (6.35µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 48227 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van216-6278-00-3303
216-6278-00-3303 Elektronische componenten
216-6278-00-3303 verkoop
216-6278-00-3303 Leverancier
216-6278-00-3303 Distributeur
216-6278-00-3303 Data tafel
216-6278-00-3303 Foto's
216-6278-00-3303 Prijs
216-6278-00-3303 Aanbod
216-6278-00-3303 Laagste prijs
216-6278-00-3303 Zoekopdracht
216-6278-00-3303 Inkoop
216-6278-00-3303 Chip