608-CG1T
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Onderdeel nummer
608-CG1T
Fabrikant/merk
Serie
600
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-65°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Thermoplastic, Polyester
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
-
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
8 (2 x 4)
Contactmateriaal - Koppeling
-
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
-
Contactmateriaal - Post
Phosphor Bronze
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 6193 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van608-CG1T
608-CG1T Elektronische componenten
608-CG1T verkoop
608-CG1T Leverancier
608-CG1T Distributeur
608-CG1T Data tafel
608-CG1T Foto's
608-CG1T Prijs
608-CG1T Aanbod
608-CG1T Laagste prijs
608-CG1T Zoekopdracht
608-CG1T Inkoop
608-CG1T Chip