550-10-560M33-001152
BGA SOLDER TAIL
Onderdeel nummer
550-10-560M33-001152
Fabrikant/merk
Serie
550
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 125°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
BGA
Behuizingsmateriaal
FR4 Epoxy Glass
Toonhoogte - Paring
0.050" (1.27mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
10.0µin (0.25µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
560 (33 x 33)
Contactmateriaal - Koppeling
Brass
Pitch - Post
0.050" (1.27mm)
Contactafwerking Dikte - Post
10.0µin (0.25µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 45341 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van550-10-560M33-001152
550-10-560M33-001152 Elektronische componenten
550-10-560M33-001152 verkoop
550-10-560M33-001152 Leverancier
550-10-560M33-001152 Distributeur
550-10-560M33-001152 Data tafel
550-10-560M33-001152 Foto's
550-10-560M33-001152 Prijs
550-10-560M33-001152 Aanbod
550-10-560M33-001152 Laagste prijs
550-10-560M33-001152 Zoekopdracht
550-10-560M33-001152 Inkoop
550-10-560M33-001152 Chip