Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
40-6554-16

40-6554-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Onderdeel nummer
40-6554-16
Fabrikant/merk
Serie
55
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Nickel Boron
Contactafwerking Dikte - Koppeling
50.0µin (1.27µm)
Contacteer Afwerking - Post
Nickel Boron
Aantal posities of pinnen (raster)
40 (2 x 20)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
50.0µin (1.27µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 38224 PCS
Contactgegevens
Trefwoorden van40-6554-16
40-6554-16 Elektronische componenten
40-6554-16 verkoop
40-6554-16 Leverancier
40-6554-16 Distributeur
40-6554-16 Data tafel
40-6554-16 Foto's
40-6554-16 Prijs
40-6554-16 Aanbod
40-6554-16 Laagste prijs
40-6554-16 Zoekopdracht
40-6554-16 Inkoop
40-6554-16 Chip