Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
32-6573-11

32-6573-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Onderdeel nummer
32-6573-11
Fabrikant/merk
Serie
57
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
200.0µin (5.08µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
32 (2 x 16)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 12110 PCS
Contactgegevens
Trefwoorden van32-6573-11
32-6573-11 Elektronische componenten
32-6573-11 verkoop
32-6573-11 Leverancier
32-6573-11 Distributeur
32-6573-11 Data tafel
32-6573-11 Foto's
32-6573-11 Prijs
32-6573-11 Aanbod
32-6573-11 Laagste prijs
32-6573-11 Zoekopdracht
32-6573-11 Inkoop
32-6573-11 Chip