Afbeelding kan een representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.
Zie specificaties voor productdetails.
28-3554-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Onderdeel nummer
28-3554-18
Fabrikant/merk
Serie
55
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-55°C ~ 250°C
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Nickel Boron
Contactafwerking Dikte - Koppeling
50.0µin (1.27µm)
Contacteer Afwerking - Post
Nickel Boron
Aantal posities of pinnen (raster)
24 (2 x 12)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Nickel
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
50.0µin (1.27µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Nickel
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 13616 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van28-3554-18
28-3554-18 Elektronische componenten
28-3554-18 verkoop
28-3554-18 Leverancier
28-3554-18 Distributeur
28-3554-18 Data tafel
28-3554-18 Foto's
28-3554-18 Prijs
28-3554-18 Aanbod
28-3554-18 Laagste prijs
28-3554-18 Zoekopdracht
28-3554-18 Inkoop
28-3554-18 Chip