24-6556-11
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Onderdeel nummer
24-6556-11
Fabrikant/merk
Serie
6556
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Open Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Gold
Contactafwerking Dikte - Koppeling
30.0µin (0.76µm)
Contacteer Afwerking - Post
Gold
Aantal posities of pinnen (raster)
24 (2 x 12)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
10.0µin (0.25µm)
Contactmateriaal - Post
Brass
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 47226 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van24-6556-11
24-6556-11 Elektronische componenten
24-6556-11 verkoop
24-6556-11 Leverancier
24-6556-11 Distributeur
24-6556-11 Data tafel
24-6556-11 Foto's
24-6556-11 Prijs
24-6556-11 Aanbod
24-6556-11 Laagste prijs
24-6556-11 Zoekopdracht
24-6556-11 Inkoop
24-6556-11 Chip