24-3574-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Onderdeel nummer
24-3574-10
Fabrikant/merk
Serie
57
Onderdeelstatus
Active
Verpakking
Bulk
Bedrijfstemperatuur
-
Montage type
Through Hole
Beëindiging
Solder
Functies
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Behuizingsmateriaal
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Toonhoogte - Paring
0.100" (2.54mm)
Contact Afwerking - Koppeling
Tin
Contactafwerking Dikte - Koppeling
200.0µin (5.08µm)
Contacteer Afwerking - Post
Tin
Aantal posities of pinnen (raster)
24 (2 x 12)
Contactmateriaal - Koppeling
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contactafwerking Dikte - Post
200.0µin (5.08µm)
Contactmateriaal - Post
Beryllium Copper
Offerte aanvragen
Vul alle verplichte velden in en klik op VERZENDEN. We nemen binnen 12 uur per e-mail contact met u op. Als u een probleem heeft, kunt u een bericht achterlaten of een e-mail sturen naar [email protected], wij zullen zo snel mogelijk reageren.
Op voorraad 37304 PCS
Contactgegevens
Gerelateerde producten
Trefwoorden van24-3574-10
24-3574-10 Elektronische componenten
24-3574-10 verkoop
24-3574-10 Leverancier
24-3574-10 Distributeur
24-3574-10 Data tafel
24-3574-10 Foto's
24-3574-10 Prijs
24-3574-10 Aanbod
24-3574-10 Laagste prijs
24-3574-10 Zoekopdracht
24-3574-10 Inkoop
24-3574-10 Chip